Fr4 Polyimide ευκίνητος άκαμπτος χρυσός βύθισης σχεδίου HASL 6 PCB στρώματος

6 προσαρμοσμένη κατασκευή πινάκων κυκλωμάτων PCB Fr4 Rigid&Flex στρώματος Polymide

Με περισσότερο από 500 δοκίμασε τους εργαζομένους και η τεχνική ομάδα, IBE μπορεί να προσφέρει 15.000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα. Οι εγκαταστάσεις που καλύπτουν 200.000 τετραγωνικά μέτρα με τις εισαγόμενες και μέγιστες εγκαταστάσεις ακρίβειας, κατασκευαστικός τις γραμμές είναι συνολικά αυτοματοποίηση, εν τω μεταξύ, εσείς μπορούν να είναι βέβαιες για την ποιότητα με την έγκρισή μας του ISO 9001:2008, UL, ISO14001, ROHS και TS16949. Τα προϊόντα μας περιλαμβάνουν 1-10 στρώματα απλού στους πίνακες υψηλής πυκνότητας τα ευκίνητα κυκλώματα και οι άκαμπτοι ευκίνητοι πίνακες, που είναι το υπόστρωμα του καταναλωτή ηλεκτρονικό εμπορεύονται, συσκευή επικοινωνίας, βιομηχανική μηχανή αυτοματοποίησης, προϊόν ΤΠ, ιατρικός εξοπλισμός και αυτοκίνητη ηλεκτρονική κ.λπ. Χειριζόμαστε όλους τους τύπους συνελεύσεων PCB, από βασική μέσω του PCB τρυπών η συνέλευση στην τυποποιημένη επιφάνεια τοποθετεί τη συνέλευση PCB στην πολύ λεπτή συνέλευση πισσών BGA. Οι μηχανικοί μας συνεργάζονται με τους πελάτες από σε όλους τους τομείς συμπεριλαμβανομένων των τηλεπικοινωνιών, της αεροπορίας, των καταναλωτικών ηλεκτρονικά, ασύρματος, διάμεσος, αυτοκίνητος και της ενοργάνωσης.

Ικανότητα PCBA

Η κύρια γραμμή παραγωγής SMT αποτελείται από τους αυτοματοποιημένους μεγάλης ακρίβειας εξοπλισμούς κατάστασης προόδου από τη Panasonic, Sumsung, συνολικές 6 γραμμές της Ιαπωνίας (το μικρότερο μέγεθος τμημάτων SMT μπορεί να φθάσει σε 0201, ικανός 0.6mm*0.3mm ~ 50mm*50mmQFP, 0.15mm δημιουργεί άνοιγμα, ακρίβεια ±0.05),
Η ικανότητα EMS μπορεί να φθάσει σε 150.000.000 συστατικά το μήνα.

Η ομάδα εφαρμοσμένης μηχανικής μας έχει την εκτενή εμπειρία στις τεχνολογίες DFM/DFA/DFT.
SMT, επανάληψη BGA, επαν-Balling, ακτίνα X είναι όλα εύκολα achieveable. Τα διάτρητα μπορούν
κόβεται και παραδίδεται μέσα 4 ωρών.

Ικανότητα κατασκευής PCB
Στρώματα PCB:	1Layers σε 18 στρώμα (Max)
Πάχος πινάκων:	0.13~6.0mm
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών:	3mil
Ελάχιστο μηχανικό μέγεθος τρυπών:	4mil
Πάχος χαλκού:	9um~210um (0.25oz~6oz)
Ανώτατος λόγος διάστασης:	1:10
Ανώτατο μέγεθος πινάκων:	400*700mm
Η επιφάνεια τελειώνει:	HASL, χρυσός βύθισης, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, χρυσό, χρυσό δάχτυλο λάμψης, peelable μάσκα
Υλικό:	FR4, υψηλό Tg, Rogers, cem-1, cem-3, αργίλιο BT, PTFE.
Ικανότητα συνελεύσεων PCB
Σειρά μεγέθους διάτρητων:	1560*450mm
Ελάχιστη συσκευασία SMT:	0402/1005 (1.0x0.5mm)
Ελάχιστη πίσσα ολοκληρωμένου κυκλώματος:	0.3mm
Ανώτατο μέγεθος PCB:	1200*400mm
Ελάχιστο πάχος PCB:	0.35mm
Ελάχιστο μέγεθος τσιπ:	01005
Ανώτατο μέγεθος BGA:	74*74mm
Πίσσα σφαιρών BGA:	1.00~3.00mm
Διάμετρος σφαιρών BGA:	0.4~1.0mm
Πίσσα μολύβδου QFP:	0.38~2.54mm
Δοκιμή:	ICT, AOI, ΑΚΤΊΝΑ X, δοκιμή κ.λπ. Funtional.